打开这一年来半导体最热门的新闻，大概就属FinFET了，例如：iPhone 6s内新一代A9应用处理器采用新晶体管架构很可能为鳍式晶体管（FinFET），代表FinFET开始全面攻占手机处理器、三星与台积电较劲，将10 奈米 FinFET 正式纳入开发蓝图 、联电携 ARM，完成 14 奈米 FinFET 制程测试。到底什么是FinFET？它的作用是什么？为什么让这么多国际大厂趋之若骛呢？掌握 FinFET 技术，就是掌握市场竞争力

简而言之，鳍式场效晶体管是闸极长度缩小到 20 奈米以下的关键，拥有这个技术的制程与专利，才能确保未来在半导体市场上的竞争力，这也是让许多国际大厂趋之若骛的主因。值得一提的是，这个技术的发明人胡正明教授，就是梁孟松的博士论文指导教授，换句话说，梁孟松是这个技术的核心人物之一，台积电没有重用梁孟松来研发这个技术，致使他跳糟到三星电子，让三星电子的 FinFET 制程技术在短短数年间突飞猛进甚至超越台积电，这才是未来台湾半导体晶圆代工产业最大的危机，虽然台积电控告梁孟松侵权与违反竞业禁止条款获得胜诉，但是内行人都知道这是赢了面子输了里子，所幸台积电在良率方面仍然领先三星，目前仍然具有优势。科技公司的人事安排、升迁、管理如何才能留住人才，值得国内相关的科技厂商做为借镜。

（首图来源：达志影像）

 

 

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