TechCrunch Disupt SF已于美国时间9月23日落幕。在这场为期三天的盛会，吸引超过550个团队参展，超过5,000人次进场共襄盛举。今年展场最大的亮点，就是随处可见的VR应用。参展的VR厂商大多集中在VR内容制作，例如动画、游戏等影像内容，而非VR显示器或拍摄器材等硬件产品，每个参展者都兴致勃勃地表示「VR is the future!」

相较于大出锋头的VR，过去两年在科技产业讨论热度极高的穿戴式产品，在今年的TechCrunch Disupt SF声量则较小。穿戴式装置要克服发展瓶颈，需要讨论的因素很多，在此不一一赘述，但其中一个要点则是：穿戴式产品既然要「穿戴」上身，那么产品能不能符合人体工学，是否能沿着人体曲线自由伸缩、弯曲就很重要，也因此软性材料一直是科技厂商发展更大应用潜力的穿戴产品时必须突破的关卡。

可挠曲伸缩传感器bend，获得台湾冠名奖项

事实上，除了智能手表、智能手环之外，现在智慧衣服、智慧裤子等智慧纺织品是许多科技厂商与传统衣材厂商亟欲抢进的领域，例如先前Google就与Levis合作设计内建传感器的牛仔裤。

来自美国犹他州的bendlabs，以制作软性硅料传感器为主，让传感器不再只是硬梆梆的硬件，可被弯曲且可被伸缩，尤其可将之应用在运动服装纪录动作并做后台分析依据。bendlabs的产品包括软性可挠曲传感器、PCB电子电路板、软件分析平台，对于导入应用的厂商来说是极为全面的解决方案。

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