據外媒報導，高通近日聲明，在其與Apple的專利戰訴訟中，英特爾原本要提供2018年iPhone使用最新射頻組件的技術文檔與代碼，現在竟然食言了。

現在，高通正於加州採取進一步的舉措，向英特爾施壓，以交出之前同意要提供的內容：詳細說明英特爾在Apple最新智能手機中使用的蜂窩調製解調器的藍圖。

　　“經過多次見面和書面交流，5月18日，英特爾似乎願意合作，交出為2018年iPhone相關組件的設計，有限度地補充技術資料。”美國聯邦法院的文件稱。高通公司亦表示同意限製其文件要求的範圍，讓雙方同意的解決方案加快出現。

　　“但英特爾重新回到了原點。英特爾未交出材料，兩個月過後依然如此。”高通內部人士抱怨英特爾拒絕遵守傳票，就Chipzilla目前的射頻硬件提供證詞。

　　高通公司提交的文件中顯示，英特爾對此的理由是，要求過於繁瑣，部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞，但高通公司反駁認為，該證詞通過視頻會議便能獲得。

　　之前，Apple公司在iPhone中使用了高通和英特爾基帶芯片組。除了基於高通的手持設備，在性能方面優於Chipzilla的調製解調器之外，其他的差異對用戶而言並不明顯。

　　高通認為，英特爾應該合作，因為英特爾一直未公開2018年的RF組件――SMARTi7 RF收發器和X女生 7560基帶處理器。

　　即便如此，英特爾可能希望將文件製作推遲到9月份，以此來討好Apple公司，因為屆時新款iPhone將正式亮相。

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