蘋果與高通(Qualcomm)16日發表共同聲明，雙方同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟兩年。這將改變全球5G市場的研發與走向。 

 

兩家公司16日在共同新聞稿表示，蘋果將向高通一次支付一筆費用，同時兩家公司還達成為期數年的晶片供應與專利許可協議，蘋果將為未來的iPhone採購高通晶片。協議4月1日起生效，蘋果將為此向高通支付相關費用。新聞稿說，兩公司在全球範圍內的全部訴訟都將取消，但新聞稿未公布相關費用的具體金額。 

 

高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%，是近20年來最佳單日表現。高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂，最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。

 

彭博指出，和解對蘋果也有好處，有助蘋果避免在5G發展上落後。蘋果目前的數據晶片供應商英特爾（Intel）要等到明年才會推出5G晶片，而高通明年預料將推出更新版的5G晶片。

 

蘋果最大對手三星電子目前在市面已銷售採用高通晶片支援5G技術的新款手機。

 

Wedbush證券分析師 Dan Ives 說：「比起和解，蘋果和高通打官司只會兩敗俱傷。」

 

掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分iPhone機型，5G進展也引發市場憂心；高通少了蘋果iPhone數據機晶片大單，營運面臨手機市場成長趨緩壓力，並被博通(Broadcom)超越，拱手讓出全球IC設計龍頭寶座。

 

蘋果與高通的爭議，起於蘋果2017年1月陸續於美國及中國對高通提告，指控高通濫用市場優勢，要求收取不公平的權利金。高通也不甘示弱，在美國提交答辯狀時，同時發起反訴，要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad廠商間的協議。

 

此外，高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術，其中，德國與中國法院都已判決蘋果侵權，高通也已提交保證金，確保蘋果部分機型iPhone不得在德國及中國銷售。

 

在高通方面，近年也因手機市場成長趨緩，被博通超越，全球IC設計排名退居第2，甚至一度面臨被博通收購危機，最後在川普總統以「國家安全」為由，禁止博通收購，才讓高通逃過一劫。蘋果、高通兩隻大熊打架，牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。

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