AI專利技術解析-拋光墊表面之量測訊號的智慧分析系統

發明專利名稱：用於拋光墊表面之量測訊號的智慧分析系統、方法及其電腦程式產品

申請日：110(2021)/12/30

申請人：大量科技股份有限公司(TW)

發明專利第I800195號

一、拋光及量測導入AI

按，化學機械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization，CMP)，又稱化學機械研磨是半導體器件製造製程中的一種技術，係利用拋光墊(或稱研磨墊)之表面對待加工物(例如:晶圓)進行拋光；因此，拋光墊的表面狀態相當重要，是以，必須常常對拋光墊之表面進行量測，以避免因拋光墊之表面的狀態之故而對拋光加工過程造成不良影響。再者，CMP為濕式拋光研磨，使得拋光墊之表面具有水膜，且該水膜常會干擾拋光墊之表面的量測訊號而無法分析或容易失真。

以往在拋光墊表面的量測訊號之判讀上，通常會以人工判斷訊號資料是否失真，若量測訊號較明顯，則容易判斷，惟，若量測訊號受干擾所產生之特徵時而不明顯，將無法使用人工方式逕為判斷。再者，人工判斷通常存在費時、費力，且常發生判斷錯誤等問題，將嚴重影響CMP的研磨效率。

二、 AI專利之技術架構

本發明提供一種用於拋光墊表面之量測訊號的智慧分析系統，如底下圖示，其至少包括量測訊號擷取裝置11以及量測訊號分析裝置12，其中，量測訊號擷取裝置11對拋光墊2進行量測而獲得量測訊號，使量測訊號分析裝置12透過內建之「AI人工智慧判斷模型」依據量測訊號進行訓練與判斷，以分類量測訊號，並去除因拋光墊上之水膜所致之干擾而得到較佳量測訊號之結果，俾可解決習知技術進行量測訊號之分類所致之費時、費力與容易誤判的問題。

系統架構圖

三、AI人工智慧判斷模型之訓練流程

如底下圖示，係本發明AI人工智慧判斷模型的訓練流程：(1)收集訓練訊號包括拋光墊表面所量測到之訊號。(2)進行人工判讀並利用經性能指標分析後的結果來進行分類且標記，以形成訓練集、驗證集後，以此來訓練該AI人工智慧判斷模型。(3)若當人工智慧判斷模型之分類效果達到95%以上之準確率時，完成人工智慧模型之訓練，反之，若未達95%，則重新進行人工智慧模型之訓練。

AI人工智慧判斷模型的訓練流程

四、結論

綜上所述，本發明提供一種用於拋光墊表面之量測訊號的智慧分析系統、方法及其電腦程式產品，透過量測訊號擷取裝置12取得量測拋光墊2所得之量測訊號，經量測訊號分析裝置13利用經訓練且所建構之人工智慧模型對量測訊號進行分類，以減少人工進行量測訊號分類之情況，更據之降低誤判之機會，使後續分析程序不會針對受水膜干擾之量測訊號進行性能指標分析。

另外，本發明揭露針對人工智慧模型之模型訓練方式，以及具有強化人工智慧模型之方式，俾可提升人工智慧模型對於量測訊號之分類結果的準確率，進而提升該「CMP製程」之產業升級。

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資料來源: 中華民國專利資訊檢索系統