專利創新:華碩宏達電遭控侵權 ITC展開337條款調查
經濟部國貿局指出,針對美商Tessera Technologies、Invensas等3家控告華碩(2357)、宏達電(2498)及博通、安華高等24家廠商,侵害半導體及相關軟體專利,美國際貿易委員會(USITC)已正式展開337條款調查,恐影響我國電子產品銷美。
國貿局表示,調查產品包含半導體裝置及其套體、手機裝置、機上盒、閘道伺服器、調製解調器、路由器、乙太網路交換器、網絡路由設備,及電信、電纜、網絡、雲端與企業系統之基礎設備。事實上,美商Tessera過去就曾告矽品(2325)、力成(6239)侵犯專利,力成不勝訴訟之擾、影響業務甚鉅,乾脆支付高額違約金(約60億元台幣)和解。
國貿局解釋,337調查一旦立案,為促進程序之快速進行,ITC會在調查發動後45日之內,確定調查結束之最終目標日期。國貿局官員也提醒,由於美國關稅法337條款是針對不公平之進口商品採取邊境措施,為專利權範圍,不屬於貿易障礙,國貿局能幫助有限,也提醒業者盡快於期限內提交書面答辯。(江俞庭/台北報導)