研發人才概況；至2021/05/21日為止，發明人在「半導體的自動封裝封測」專利創作數量TOP1為「山崎舜平」有292件，TOP2為「秋元健吾」有74件、TOP3為「阪田淳一郎」有43件。   2021中國「半導體的自動封裝封測」專利的競爭發明人排行圖   2021中國「半導體的自動封裝....

emiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.) 總裁。 山崎舜平先生於1942年出生。在到29歲為止的學生時代進行了包括非易失性記憶體在內的130餘件發明，54歲時被日本政府授予紫綬獎章 (Medal with Purple Ribbon)。1990年被日本科技廳授予科技長官獎 (Director Prize at....