專利地圖及專題文章：「半導體封裝測試」專利地圖分析
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來源: Sofina Chen 2026-06-18
半導體封裝測試專利地圖分析
一、半導體及封裝測試
隨著全球人工智慧、運算科學與高效能運算（HPC）迎來前所未有的爆發式成長，半導體產業的核心戰場已逐漸從傳統的前段製程物理微縮，轉移至後段的先進封裝與精準測試階段。
在晶片架構日益複雜且走向異質整合的當代，封裝完成後的最終測試不僅是守住晶片出貨品質與高良率的最後防線，更是降低整體製造不必要成本、提升產業核心競爭力的關鍵關鍵。
台灣作為全世界最重要的晶片生產地之一，在半導體、資訊技術和高精密製造業領域皆扮演著舉足輕重的龍頭角色；這種獨特的產業地位，使得台灣在封裝測試技術的研發上具備了無可比擬的創新技術潛力。為了全面解析台灣在半導體後段製程中的創新軌跡與專利佈局策略，特別透過國內智慧財產局的全球專利檢索系統[註1]，對1992年至2025年間的後段封測專利數據進行深度挖掘與量化分析，而2026年已公開申請專利不足，故不予計算於本次專利地圖，待未來公開時討論。
半導體的進步與變化
文之目的為期望透過專利地圖這一強有力的分析工具，將錯綜複雜的技術文獻轉化為直觀的統計圖表，藉此闡明台灣在後段製程技術與製程改善方面所取得的豐碩成就，並深度剖析本土龍頭企業與國際科技巨擘在台灣市場的專利角力，為跨國供應鏈與未來的技術演進提供具前瞻價值的市場洞察與實質引導。
二、 半導體封裝測試專利年度趨勢解析
至2025/12/31日止，如底下圖表可獲知，台灣「半導體封裝測試」之年度專利公開量從2000～2025年間係為平均值，代表著台灣「半導體封裝測試」之技術發展，正處於穩定高原期的階段，代表企業不需要盲目地大量圈地，而是轉向精準的「防禦性布局」或「維持性創新」。
台灣「半導體封裝測試」之專利年度趨勢圖
三、 專利競爭公司解析
至2025/12/31日止，台灣「半導體封裝測試」專利申請量的競爭公司排行前5名，如下圖所示，分別是：
TOP 1：台灣積體電路製造股份有限公司 (TSMC)：約 96 件。主要集中在 2022 年至 2024 年，技術涵蓋先進封裝方法、堆疊結構、晶圓級測試及 3D 封裝裝置。
TOP 2：致茂電子股份有限公司 (Chroma)：約 64 件。該公司在測試設備領域極其活躍，專利多涉及轉盤式測試分類機、堆疊晶片測試裝置及自動化檢測系統。
TOP 3：京元電子股份有限公司 (KYEC)：約 58 件。主要專注於半導體測試機、測試插座、影像檢視方法及多軸式打墨器等測試後端製程。
TOP 4：日月光半導體製造股份有限公司 (ASE)：約 51 件。專利範疇廣泛，包括半導體封裝、球格陣列 (BGA) 封裝、影像感測器模組及多功能測試裝置。
TOP 5：聯發科技股份有限公司 (MediaTek)：約 45 件。技術重點在於系統級封裝 (SiP)、半導體晶片及環境感測系統單晶片等整合型技術。
台灣「半導體封裝測試」之專利競爭公司排行圖
四、 台灣「半導體封裝測試」之相關專利解析
(一)、TWI618269B：
愛思開海力士有限公司的一種半導體封裝包括：一基板；一晶片，其設置在所述基板的一頂表面上方；一電磁干擾(EMI)屏蔽層，其設置在所述基板上方，使得所述EMI屏蔽層包圍所述晶片；一接地襯墊，其設置在所述基板中以接觸所述基板的一底表面上的晶片與一基板；以及一測試襯墊，其設置在所述基板中以接觸所述基板的所述底表面並且與所述接地襯墊相隔開。一種測試半導體封裝的方法使用電流施加的一迴路電路來進行，所述迴路電路藉由電性耦合所述接地襯墊、所述EMI屏蔽層和所述測試襯墊而形成。
TWI618269B專利案
(二)、TWI855557B：
聯發科技股份有限公司的一種「半導體芯片及環迴測試方法」，一種半導體芯片，包括：第一無線通信電路，包括信號路徑，其中該信號路徑包括混頻器輸入端口和與該混頻器輸入端口不同的信號節點；本地振盪器(LO)緩衝器；和輔助路徑，被配置為將該LO緩衝器電連接到該信號路徑的該信號節點，其中該LO緩衝器通過該輔助路徑被重新用於環迴測試功能。
TWI855557B專利案
(三)、TWI775435B：
台灣積體電路製造股份有限公司的一種「用於晶圓級測試之方法及半導體裝置」，係提供具有一輸入端子及一輸出端子之一受測試裝置(DUT)；在一第一週期期間將具有一第一電壓位準之一電壓施加至該DUT之該輸入端子；在該第一週期後之一第二週期期間將一應力訊號施加至該DUT之該輸入端子；回應於該DUT之該輸出端子處之該應力訊號獲得一輸出訊號；及將該輸出訊號與該應力訊號進行比較。該應力訊號包含複數個序列，各序列具有一斜升階段及一斜降階段。該應力訊號具有一第二電壓位準及一第三電壓位準。
TWI775435B專利案
(四)、TWI835124B：
致茂電子股份有限公司的「堆疊式半導體封裝構件之測試方法及測試設備」，係主要包括取放裝置、上層晶片座及主控制器；其中，當欲測試第一封裝元件時，主控制器控制取放裝置於測試座上載入第一封裝元件後，主控制器控制取放裝置移載上層晶片座而電性接觸測試座上之第一封裝元件，以使上層晶片座內的第二封裝元件電性連接於第一封裝元件並進行測試。據此，本發明之上層晶片座為獨立的零組件，當欲進行測試時，取放裝置才將上層晶片座移載到測試座上，而使第二封裝元件電性連接第一封裝元件，藉此構成一完整的堆疊式晶片架構，俾供進行測試。
TWI835124B專利案
(五)、TWI794451B：
日商東京威力科創股份有限公司的「結合整合式半導體處理模組的自我察知及修正異質平台及其使用方法」，係包括：半導體處理序列中處理及量測工件而不離開系統之受控環境(例如次大氣壓)的大量製造系統之使用方法。系統包含主動阻絕控制系統，以在偵測到不合格性時在系統內實施修正性處理。修正性處理方法可包含補救製程序列，以在後續製程期間修正不合格性、或補償不合格性。不合格性可關聯於製造量測資料、製程參數資料、及/或平台效能資料。
TWI794451B專利案
(六)、TWI606244B：
豪威科技股份有限公司的「用於測試影像感測晶片之測試座」，係用於測試影像感測晶片之測試座，包含：一測試座框架，為具有低熱傳導率之塑膠材料所形成；一測試座框罩，為具有高熱傳導率之金屬材料所形成，配置於測試座框架之下；至少一浮置板，配置於測試座框罩之中，複數個探針配置於至少一浮置板之中；至少一加熱裝置，配置於測試座框罩之中；以及至少一探測針座，用以容納該些探針穿過其中。
TWI606244B專利案
(七)、TWI750173B：
南韓商三星電子股份有限公司的「半導體封裝測試板與測試系統」，係包含一種測試板包括：板基板；待測試元件（DUT）插孔，連接至所述板基板且被配置成容置半導體封裝；測試控制器；無線訊號單元，被配置成以無線方式與伺服器交換訊號；以及無線電源單元，被配置成由外部源進行無線充電且被配置成向所述測試控制器及所述待測試元件插孔供應電力，其中所述測試控制器被配置成因應於經由所述無線訊號單元以無線方式自所述伺服器接收到測試圖案命令而獨立地對被容置於所述待測試元件插孔中的所述半導體封裝執行測試。
TWI750173B專利案
(八)、TW200425375A：
利順精密科技股份有限公司的「晶圓封裝測試方法」，係包含有一種晶圓封裝測試方法，其程序包括有(A)封裝：將切割的數晶片分別固設於未切割分離之導線架上，並實施有打線及外圍封膠體包覆之封裝程序，以形成數電晶體相連接狀態；(B)預切：將導線架的導電部分或多餘部分切除，形成各電晶體未獨立分離且可進行檢測狀態；(C)測試：將全部未分離之電晶體輸送於檢測設備進行測試及檢驗，以發見瑕疵的電晶體；(D)產生測試檔案：由檢測設備自動記錄或人工記錄各電晶體之品質及效能；(E)印字：於上述封膠體表面印設有產品形號、品牌及產地等字樣(F)切單：利用切割機將導線架切開，使各電晶體形成獨立狀態，並於切割時抽出瑕疵或品質不良之成品；藉此達成品管速率提升、成本降低，並可及時調校封裝設備以降低瑕疵發生率之效益。
TW200425375A專利案
(九)、TW200741219A：
致茂電子股份有限公司的「轉盤式測試分類裝置」，係適用於檢測並分類半導體構裝元件,並包含一可置放半導體構裝元件的置料單元、一轉塔單元、一可將半導體構裝元件於該置料單元該轉塔單元之間搬移的取料單元,及一測試介面單元。該轉塔單元具有一中心軸,及至少一設置在該中心軸上並可轉動的轉盤,該測試介面單元是設置在每一轉盤上並可供半導體構裝元件嵌合連接。藉由設計成圓盤狀的的轉盤,以縮小所佔用的平面空間,並透過該轉盤的轉動,能減少該取料單元搬移的距離,進而縮短半導體構裝元件的取置時間,進一步縮短測試時間並提高產能,以降低生產成本。
TW200741219A專利案
(十)、TWI713162B：
聯發科技股份有限公司的「半導體封裝結構及其形成方法」，係提供一種半導體封裝結構，包括半導體晶粒，具有第一表面，與該第一表面相對的第二表面，以及鄰接在該第一表面和該第二表面之間的第三表面；第一保護絕緣層，覆蓋該半導體晶粒的第一表面和第三表面；重分佈層結構，電耦合到該半導體晶粒並由該半導體晶粒的第一表面上的第一保護絕緣層圍繞；第一鈍化層，覆蓋該第一保護絕緣層和該重分佈層結構；以及至少一個導電結構，穿過該第一鈍化層並電耦合到該重分佈層結構。
TWI713162B專利案
五、 結論
綜上所述，台灣半導體封裝測試專利地圖的研究成果，全面反映了台灣在後段封測技術領域的雄厚創新能量，從早期的自動化測試機台與基本封裝件結構，到如今由台積電、聯發科等龍頭企業領銜的先進3D封裝、異質整合與智慧化良率預測，台灣不僅在實體封測代工產能上領先全球，在專利技術的創新布局上也構築了極高的競爭壁壘。
設備大廠與晶圓代工廠的協同研發，更帶動了整體產業鏈的技術升級。面對未來的智慧化與高效能運算挑戰，持續深化機器學習在良率預測的應用，並鞏固小晶片與系統級封裝的專利網，將是台灣半導體產業在全球供應鏈中持續維持技術領航者地位的核心驅動力。
若有企業先進或創業家欲對本專題或創新議題或相關專利內容想要進一步瞭解者，或對某產業技術進行FTO、專利地圖分析、專利檢索、專利申請及各專利舉發及迴避設計分析，敬請隨時歡迎電洽：中銓國際專利商標事務所熱線：04-23823629，將派專人提供服務。
資料來源：
關鍵字：封裝測試、半導體、台積電、晶片、堆疊、多晶片、專利分析、專利地圖
二、 半導體封裝測試專利年度趨勢解析
至2025/12/31日止，如底下圖表可獲知，台灣「半導體封裝測試」之年度專利公開量從2000～2025年間係為平均值，代表著台灣「半導體封裝測試」之技術發展，正處於穩定高原期的階段，代表企業不需要盲目地大量圈地，而是轉向精準的「防禦性布局」或「維持性創新」。
台灣「半導體封裝測試」之專利年度趨勢圖
三、 專利競爭公司解析
至2025/12/31日止，台灣「半導體封裝測試」專利申請量的競爭公司排行前5名，如下圖所示，分別是：
TOP 1：台灣積體電路製造股份有限公司 (TSMC)：約 96 件。主要集中在 2022 年至 2024 年，技術涵蓋先進封裝方法、堆疊結構、晶圓級測試及 3D 封裝裝置。
TOP 2：致茂電子股份有限公司 (Chroma)：約 64 件。該公司在測試設備領域極其活躍，專利多涉及轉盤式測試分類機、堆疊晶片測試裝置及自動化檢測系統。
TOP 3：京元電子股份有限公司 (KYEC)：約 58 件。主要專注於半導體測試機、測試插座、影像檢視方法及多軸式打墨器等測試後端製程。
TOP 4：日月光半導體製造股份有限公司 (ASE)：約 51 件。專利範疇廣泛，包括半導體封裝、球格陣列 (BGA) 封裝、影像感測器模組及多功能測試裝置。
TOP 5：聯發科技股份有限公司 (MediaTek)：約 45 件。技術重點在於系統級封裝 (SiP)、半導體晶片及環境感測系統單晶片等整合型技術。
台灣「半導體封裝測試」之專利競爭公司排行圖
四、 台灣「半導體封裝測試」之相關專利解析
(一)、TWI618269B：
愛思開海力士有限公司的一種半導體封裝包括：一基板；一晶片，其設置在所述基板的一頂表面上方；一電磁干擾(EMI)屏蔽層，其設置在所述基板上方，使得所述EMI屏蔽層包圍所述晶片；一接地襯墊，其設置在所述基板中以接觸所述基板的一底表面上的晶片與一基板；以及一測試襯墊，其設置在所述基板中以接觸所述基板的所述底表面並且與所述接地襯墊相隔開。一種測試半導體封裝的方法使用電流施加的一迴路電路來進行，所述迴路電路藉由電性耦合所述接地襯墊、所述EMI屏蔽層和所述測試襯墊而形成。
TWI618269B專利案
(二)、TWI855557B：
聯發科技股份有限公司的一種「半導體芯片及環迴測試方法」，一種半導體芯片，包括：第一無線通信電路，包括信號路徑，其中該信號路徑包括混頻器輸入端口和與該混頻器輸入端口不同的信號節點；本地振盪器(LO)緩衝器；和輔助路徑，被配置為將該LO緩衝器電連接到該信號路徑的該信號節點，其中該LO緩衝器通過該輔助路徑被重新用於環迴測試功能。
TWI855557B專利案
(三)、TWI775435B：
台灣積體電路製造股份有限公司的一種「用於晶圓級測試之方法及半導體裝置」，係提供具有一輸入端子及一輸出端子之一受測試裝置(DUT)；在一第一週期期間將具有一第一電壓位準之一電壓施加至該DUT之該輸入端子；在該第一週期後之一第二週期期間將一應力訊號施加至該DUT之該輸入端子；回應於該DUT之該輸出端子處之該應力訊號獲得一輸出訊號；及將該輸出訊號與該應力訊號進行比較。該應力訊號包含複數個序列，各序列具有一斜升階段及一斜降階段。該應力訊號具有一第二電壓位準及一第三電壓位準。
TWI775435B專利案
(四)、TWI835124B：
致茂電子股份有限公司的「堆疊式半導體封裝構件之測試方法及測試設備」，係主要包括取放裝置、上層晶片座及主控制器；其中，當欲測試第一封裝元件時，主控制器控制取放裝置於測試座上載入第一封裝元件後，主控制器控制取放裝置移載上層晶片座而電性接觸測試座上之第一封裝元件，以使上層晶片座內的第二封裝元件電性連接於第一封裝元件並進行測試。據此，本發明之上層晶片座為獨立的零組件，當欲進行測試時，取放裝置才將上層晶片座移載到測試座上，而使第二封裝元件電性連接第一封裝元件，藉此構成一完整的堆疊式晶片架構，俾供進行測試。
TWI835124B專利案
(五)、TWI794451B：
日商東京威力科創股份有限公司的「結合整合式半導體處理模組的自我察知及修正異質平台及其使用方法」，係包括：半導體處理序列中處理及量測工件而不離開系統之受控環境(例如次大氣壓)的大量製造系統之使用方法。系統包含主動阻絕控制系統，以在偵測到不合格性時在系統內實施修正性處理。修正性處理方法可包含補救製程序列，以在後續製程期間修正不合格性、或補償不合格性。不合格性可關聯於製造量測資料、製程參數資料、及/或平台效能資料。
TWI794451B專利案
(六)、TWI606244B：
豪威科技股份有限公司的「用於測試影像感測晶片之測試座」，係用於測試影像感測晶片之測試座，包含：一測試座框架，為具有低熱傳導率之塑膠材料所形成；一測試座框罩，為具有高熱傳導率之金屬材料所形成，配置於測試座框架之下；至少一浮置板，配置於測試座框罩之中，複數個探針配置於至少一浮置板之中；至少一加熱裝置，配置於測試座框罩之中；以及至少一探測針座，用以容納該些探針穿過其中。
TWI606244B專利案
(七)、TWI750173B：
南韓商三星電子股份有限公司的「半導體封裝測試板與測試系統」，係包含一種測試板包括：板基板；待測試元件（DUT）插孔，連接至所述板基板且被配置成容置半導體封裝；測試控制器；無線訊號單元，被配置成以無線方式與伺服器交換訊號；以及無線電源單元，被配置成由外部源進行無線充電且被配置成向所述測試控制器及所述待測試元件插孔供應電力，其中所述測試控制器被配置成因應於經由所述無線訊號單元以無線方式自所述伺服器接收到測試圖案命令而獨立地對被容置於所述待測試元件插孔中的所述半導體封裝執行測試。
TWI750173B專利案
(八)、TW200425375A：
利順精密科技股份有限公司的「晶圓封裝測試方法」，係包含有一種晶圓封裝測試方法，其程序包括有(A)封裝：將切割的數晶片分別固設於未切割分離之導線架上，並實施有打線及外圍封膠體包覆之封裝程序，以形成數電晶體相連接狀態；(B)預切：將導線架的導電部分或多餘部分切除，形成各電晶體未獨立分離且可進行檢測狀態；(C)測試：將全部未分離之電晶體輸送於檢測設備進行測試及檢驗，以發見瑕疵的電晶體；(D)產生測試檔案：由檢測設備自動記錄或人工記錄各電晶體之品質及效能；(E)印字：於上述封膠體表面印設有產品形號、品牌及產地等字樣(F)切單：利用切割機將導線架切開，使各電晶體形成獨立狀態，並於切割時抽出瑕疵或品質不良之成品；藉此達成品管速率提升、成本降低，並可及時調校封裝設備以降低瑕疵發生率之效益。
TW200425375A專利案
(九)、TW200741219A：
致茂電子股份有限公司的「轉盤式測試分類裝置」，係適用於檢測並分類半導體構裝元件,並包含一可置放半導體構裝元件的置料單元、一轉塔單元、一可將半導體構裝元件於該置料單元該轉塔單元之間搬移的取料單元,及一測試介面單元。該轉塔單元具有一中心軸,及至少一設置在該中心軸上並可轉動的轉盤,該測試介面單元是設置在每一轉盤上並可供半導體構裝元件嵌合連接。藉由設計成圓盤狀的的轉盤,以縮小所佔用的平面空間,並透過該轉盤的轉動,能減少該取料單元搬移的距離,進而縮短半導體構裝元件的取置時間,進一步縮短測試時間並提高產能,以降低生產成本。
TW200741219A專利案
(十)、TWI713162B：
聯發科技股份有限公司的「半導體封裝結構及其形成方法」，係提供一種半導體封裝結構，包括半導體晶粒，具有第一表面，與該第一表面相對的第二表面，以及鄰接在該第一表面和該第二表面之間的第三表面；第一保護絕緣層，覆蓋該半導體晶粒的第一表面和第三表面；重分佈層結構，電耦合到該半導體晶粒並由該半導體晶粒的第一表面上的第一保護絕緣層圍繞；第一鈍化層，覆蓋該第一保護絕緣層和該重分佈層結構；以及至少一個導電結構，穿過該第一鈍化層並電耦合到該重分佈層結構。
TWI713162B專利案
五、 結論
綜上所述，台灣半導體封裝測試專利地圖的研究成果，全面反映了台灣在後段封測技術領域的雄厚創新能量，從早期的自動化測試機台與基本封裝件結構，到如今由台積電、聯發科等龍頭企業領銜的先進3D封裝、異質整合與智慧化良率預測，台灣不僅在實體封測代工產能上領先全球，在專利技術的創新布局上也構築了極高的競爭壁壘。
設備大廠與晶圓代工廠的協同研發，更帶動了整體產業鏈的技術升級。面對未來的智慧化與高效能運算挑戰，持續深化機器學習在良率預測的應用，並鞏固小晶片與系統級封裝的專利網，將是台灣半導體產業在全球供應鏈中持續維持技術領航者地位的核心驅動力。
若有企業先進或創業家欲對本專題或創新議題或相關專利內容想要進一步瞭解者，或對某產業技術進行FTO、專利地圖分析、專利檢索、專利申請及各專利舉發及迴避設計分析，敬請隨時歡迎電洽：中銓國際專利商標事務所熱線：04-23823629，將派專人提供服務。
資料來源：
關鍵字：封裝測試、半導體、台積電、晶片、堆疊、多晶片、專利分析、專利地圖
關鍵字：#封裝測試 #半導體 #晶片 #專利地圖 #專題文章
